Trần Lý: Chiến tranh con chips: Quốc sách... Gian lận của Tàu?

Chiến tranh con chips: Quốc sách... Gian lận của Tàu?

“Cứu cánh biện minh cho phương tiện”

Trần Lý

Năm 2026 đã đến,



Một bàn điều tra nghiên cứu của Reuters đã tiết lộ một số chi tiết về một ‘bước tiến’ bí mật của Tàu trong lĩnh vực lithography Siêu cực tím (extreme ultraviolet = EUV). Bài nghiên cứu đã đưa ra một số chi tiết ‘tối mật’ về Kế hoạch Manhattan của Tàu trong lĩnh vực semiconductors (Chinese semiconductors version of Manhattan Project”



Kế hoạch Manhattan là Kế hoạch chế tạo bom Nguyên tử của Mỹ vào Thế chiến 2.



Nhà Nhận định thời cuộc Wen Zhao, khi phân tích về ’bản chất của sự đột phá ‘ này, cho rằng “ đây có thể được đánh giá như một khả năng huy động rất nhanh chóng và đáng nể về kỹ thuật’, nhưng cũng để lộ những yếu kém căn bản về các Giới hạn đạo lý (ethical), về Công nghệ có thể cân bằng lâu dài không gây cạn kiệt nguồn lực (technological sustainability) và Khả thi về thương mại (long-term commercial viability)...

Nhà phê bình LanShuan Mark đi xa hơn khi định nghĩa Kế hoạch Manhattan này, là một Trận chiến toàn diện về Kỹ thuật tầm vóc Quốc gia (comprehensive, state level technology war) Đảng Cộng sản Tàu (CCP) phát động, chống lại Phương Tây. Kế hoạch Manhattan Tàu đã phá bỏ hoàn toàn các tiêu chuẩn quốc tế đang được mọi quốc gia tuân thủ. Tàu chuyển hướng sang một dạng ‘chiến tranh’ không hạn chế (unrestrained)’ để đặt Phương Tây vào một tình thế... chưa kịp chuẩn bị đối phó (?)

1- Một Mẫu thử nghiệm (prototype) gây ‘chấn động’ (?) Phương Tây:

                Báo Vision Times (26 tháng 12, 2025)

“Theo bài báo của Reuters: Một Nhóm chuyên viên Tàu đã lắp ráp thành công, khoảng đầu năm 2025, tại một Cơ sở tối mật, được canh phòng rất kỷ ở Shenzhen, một prototype lithography EUV. Cỗ máy ‘khổng lồ (massive) này chiếm trọn một khu vực rộng lớn, và đang trong giai đoạn thử nghiệm dưới áp suất cao. Bộ máy chế tạo được, có khả năng phát tia EUV ổn định, dùng được trong những hoạt động sơ khởi, nhưng còn rất xa với khả năng có thể chế tạo được các chips semiconductors, dùng được trong thương mại…

Tiến trình kỹ thuật căn bản (‘core’) để chế tạo Hệ thống EUV này của Tàu, hầu như dựa hoàn toàn vào phương pháp ‘reverse engineering’, được thực hiện do một nhóm Kỹ sư Tàu có kinh nghiệm lâu năm’, từng làm việc, hay đã về hưu tại các Cơ sở sản xuất của ASML ở Hòa Lan. ASML là Công ty duy nhất trên thế giới có khả năng chế tạo được các máy EUV lithography dùng trong thương mại...

(Reverse engineering = Kỹ thuật đảo ngược; là phân tích thiết bị có sẵn để tìm hiểu cấu trúc, chức năng; sau đó tháo rời từng mảnh nhỏ; sao chép ‘y chang’ rồi... lắp ráp lại...)

Trang bị lithography được dùng để khắc(etch) các mạch tích hợp bán dẫn (circuits semiconductors) vào những tấm silicon mỏng siêu tinh khiết (wafer), sử dụng tia sáng, phát ra từ một thiết bị rất tốt tân; phát tia sáng có làn sóng 13.5 nanometers (nm) cho phép ‘etching’ vào những khối đặc hơn, (so với các thế hệ trước). Đây là căn bản cho tiến trình sản xuất siêu tinh vi (‘ultra-fine’). Mỹ và Hòa Lan đã giới hạn việc bán các thiết bị cao cấp EUV cho Tàu từ 2019, đưa đến kết quả là Tàu đã phải dùng các thiết bị ‘deep-ultraviolet’ DUV (thế hệ trước của EUV), và không thể chế tạo được các chip <5nm . Sau đó từ 2023, ngay cả các việc xuất cảng các thiết bị DUV sang Tàu, cũng bị đặt dưới sự kiểm soát của Mỹ...

Công việc nghiên cứu để phát triển của ASML đã phải trải qua rất nhiều khó khăn, ngay từ giai đoạn khởi đầu thử nghiệm vào năm 2001. Từ khi tạo được chiếc máy mẫu sơ khởi (prototype) đến khi thiết lập được dây chuyền sản xuất hàng loạt các hệ thống ổn định vào năm 2019; là một tiến trình kéo dài trên 20 năm cùng với số vốn đầu tư lên đến hàng tỷ đồng Euro.

Wen Chao nêu rõ: Khi Tàu gia nhập, tuy trễ, vào cuộc đua sản xuất EUV, họ đã thừa hưởng được nhiều hiểu biết về kỹ thuật EUV đã chín mùi, không phải bắt đầu từ một lý thuyết trong giai đoạn ‘vô minh’? Tuy nhiên nếu việc đột phá ‘thêm’ có thể thực hiện về các hệ thống quang học và có thể đạt được sự ổn định của nguồn tia-sáng... thì quả thật là thời gian, mà Tàu đã bỏ ra để chế tạo được các hệ thống (nếu có thể ứng dụng vào thương mại), thật sự đã được thu ngắn quá mức tưởng tượng?.

2- Trọng điểm (cốt lõi) của cuộc ‘chạy đua Mỹ-Hoa”



Trọng tâm của vấn đề là cuộc đối đầu chiến lược giữa Mỹ và Tàu về các thiết bị semiconductors.

Hoa Thịnh Đốn, từ lâu, đã xác định, để bảo vệ an toàn cho Mỹ, cần có một khoảng thời gian cần thiết, cách biệt, về kỹ thuật giữa Mỹ và Tàu; Mỹ phải đi trước Tàu 10 năm và giữ vững được khoảng cách thời gian này...

Trong khi đó, Tàu xem việc đuổi theo để bắt kịp Mỹ là trọng điểm và càng thu ngắn được khoảng cách thời gian bị tụt hậu này, càng nhanh càng tốt...

Theo sự tiên đoán của World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) thì thị trường toàn cầu vè semiconductors sẽ đạt mốc 700 tỷ USD/ năm, và số lượng các chips 7nm và dưới 7nm, sẽ chiếm trên 40% nhu cầu, do các phát triển nhanh chóng về AI (Artificial Intelligence), về các thiết bị điện tử điều khiển các phương tiện cơ giới (automotive electronics) và các thiết bị/ vật dụng (devices) tiêu dùng...



Khả năng sản xuất ‘dòng chính’ của Tàu, hiện nay, vẫn còn, phần chính, là chế tạo các chips trên 28 nanometers. Các chips này hiện vẫn là loại chips chính, trên thị trường vật dụng điện tử tiêu dùng, và nếu không có những bước ‘đột phá’ nào ‘xuất sắc hơn’ thì công nghiệp điện tử của Tàu chưa thể cạnh tranh nỗi về lĩnh vực AI...



Chủ tịch Tập Cận Bình đã đích thân nâng tầm quan trọng của Chính sách “độc lập về semiconductors’ của Tàu, thành mục tiêu chiến lược quốc gia, và chính Ông theo dõi trực tiếp mọi phương án, cho thấy Ông ta rất quan ngại. Đàng CS Tàu cũng được đật trong tình thế buộc phải xem việc ‘chạy đua’ với Mỹ vè semiconductors là một vấn đề ‘sống-chết’ của Chế độ (Quốc gia)...Trong khi đó Phượng Tây vẫn chỉ xem ... “cạnh tranh như một yếu tố cần thiết thúc đẩy cho sáng kiến và phát triển...”

3- Đào bới, Ăn cắp, Tháo từng mảnh, Mua nếu cần...



Kế hoạch “Manhattan Tàu’ được chính thức khởi động vào năm 2019, dưới sự chỉ đạo trực tiếp của Phó Thủ Tướng Ding Xuexiang (Đinh Tiết-Tường), phụ tá thân cận của Tập, Trưởng Ban Trung Ương Đảng CS phụ trách về Khoa Học và Kỹ Thuật. Họ Đinh có nhiệm vụ phối hợp và điều hành hàng ngàn Kỹ sư Tàu, được cung cấp mọi nguồn lực tài chánh (nguồn vốn đầu tư nghiên cứu... vô giới hạn) trong mục tiêu sản xuất ra được các chips tối tân bằng các thiết bị do Tàu tự chế tạo, và không sử dụng các trang thiết bị, nằm trong chuỗi cung ứng của Mỹ và Phương Tây...

Để thực hiện Kế Hoạch, Tàu áp dụng một ‘kế sách’ gồm 4 chữ: dig (đào bới); steal (ăn cắp); dismantle (tháo từng mảnh) và buy (mua).

A- Dig ‘talent’ (Đào bới tài năng): (trường hợp Zongchang Yu và Lin Nan)

Đặt ra những khoảng tiền thưởng thật lớn: 3-5 triệu yuan, kèm theo trợ cấp nhà ở và cho phép giữ ‘song tịch’... để tuyển mộ các kỹ sư (gốc Tàu) từng làm việc cho ASML.

Dùng các thành viên trong gia đình các Kỹ sư cần tuyển mộ) để thuyết phục, tạo áp lực ‘thu phục nhân tài’, bằng các phương thức... ‘khó tưởng ra nổi’!

B- Steal (Ăn cắp Kỹ thuật):

Các kỹ sư Tàu, làm việc cho ASML, sau khi được tuyển mộ đã đem theo về Tàu những tài liệu, những bí mật thương mại-kỹ thuật, không tôn trọng những cam kết đã ký, khi được nhận vào làm việc cho ASML.



ASML đã từng thắng (2019) một vụ kiện tại Tòa Án California, buộc một Kỹ sư Tàu bồi thường 845 triệu USD do ‘ăn cắp’ kỹ thuật. Bản án không thi hành được, khi bị cáo khai phá sản và được Chính Phủ Phũ Tàu bảo vệ (!)

(Trong vụ kiện này ASML đã cáo buộc Các Công ty ‘con” tại Bắc Kinh: Dongfang Jingyuan Electron Ltd và Xtal Inc, trộm các bí mật trí tuệ về sản xuất); Một kỹ sư Tàu đã ăn trộm trên 2 triệu ‘dòng’ mô tả kỹ thuật, chuyển các bí mật này về... cho Công Ty vỏ bọc của Nhà nước Tàu)

C- Dismantle old machine (Tháo máy cũ thành từng mảnh)

Tàu thành lập nhiều nhóm, mỗi nhóm hàng trăm sinh viên, vừa tốt nghiệp, mua lại các máy ASML cũ, bán đấu giá trên thị trường quốc tế, tháo từng mảnh và ghi chép thật kỹ lưỡng tiến trình tháo gỡ, đề có thể ráp lại... y chang như cũ…



Mua lại những bộ phận rời đã từng dùng qua; Dùng các nhà buôn trung gian để mua những cơ phận của ASML qua thị trường máy ‘cũ’ bán lại, kể cả những bộ phận giới hạn, được bảo mật của các hãng Nhật Nikon và Canon.

D- Critical bottleneck (Điểm bị tắc nghẽn)



Thách thức, chướng ngại quan trọng nhất mà các nhà ‘sao chép’ Tàu chưa vượt qua được là; Nguồn năng lượng để tạo tia sáng và Hệ thống quang học ‘cực kỳ’ tinh vi. Hệ thống EUV đòi hỏi nguồn laser để ‘bắn” vào những giọt thiếc nóng chảy (molten tin droplets) 50 ngàn lần mỗi giây (50,000 times/second). tạo thành một luồng plasma có nhiệt độ lên đến 200 ngàn độ C.



Viện Nghiên cứu Kỹ thuật Harbin của Tàu, sử dụng laser-produced plasma (LPP), theo công bố, lên được đến khoảng 100 watts – chỉ bằng khoảng 1-phần-sáu (⅙) năng lượng của ASML (hiện nay) output khoảng 600 đến 700 watt. Trước sự hao hụt năng lượng xảy ra trong tiến trình thanh lọc, ASML đang gia tăng output, trong vòng 3 năm sắp đến, lên mức 1000 watts.



Các thấu kính quang học, hiện nay, gần như hoàn toàn là những độc quyền của Công ty Zeiss, Đức. Mỗi thấu kính gồm nhiều lớp vảy (40 nanometer-scale). Viện Nghiên cứu Quang học Changchun, Tàu, tuy có được những tiến bộ, như giải quyết được vấn đề nhiễm bụi thiếc; nhưng chưa giải quyết được sự biến dạng của thấu kính và sự hao hụt năng lượng trong tiến trình sản xuất...



Mẫu prototype thiết kế thành một ‘khối lượng...đồ sộ quá mức’, chỉ phù hợp với các thử nghiệm sơ khởi, nhưng cũng chứng tỏ được là Tàu đang đi vào những bước đầu...

Dù cho Tàu rất có thể đang sử dụng các software tự chế. trong tiến trình ‘tự’ sản xuất một hệ thống ACML ‘sơ khai’, nhưng hệ thống lithography còn cần phải được ‘kết nối’ mật thiết với ‘downstream fab’ (cơ xưởng sản xuất ra các con chips)

Thành quả ‘độc quyền’ của TSMC trong việc sản xuất được các chips 2-3 nanometer tùy thuộc vào các ‘hiểu biết trí tuệ’, tích lũy liên tục được, trong tiến trình sản xuất và nghiên cứu, giải quyết được các ‘khó khăn’ xảy ra trong sản xuất thực tế...” Nhái theo’ một tiến trình sản xuất công nghiệp tối tân, còn cần phải vượt được nhiều chướng ngại khó khăn...



Ngoài ra, những software thiết kế tự động (electronic design automation=EDA) trong tiến trình lithography, hiện nay vẫn còn thuộc quyền sở hữu của các Công ty Mỹ.

Các dụng cụ do Tàu tự thiết kế và tự chế tâo hiện nay chỉ có thể thực hiện những ‘thao tác ‘low-end’, trong khi việc thiết kế và sản xuất các chip < 7nm chứa đựng hàng tỷ transistor vẫn còn tùy thuộc rất nhiều vào Kỹ thuật của Mỹ...

Các ký hiệu nm? hay node name (ví dụ 3nm, 5nm, 7nm...) trong semiconductors là muốn nói đến những thế hệ của tiến trình sản xuất (lúc đầu là kích cỡ của transistor), nhưng nay là một thuật ngữ tiếp thị để chỉ mật độ được cải thiện, cùng vận tốc và hiệu năng. Số nm càng nhỏ thì hiệu suất càng cao. Số nm không còn là con số kích thước của chip...NM hay nanometer, là đơn vị chiều dài (là 1 phần tỷ của 1 mét), dùng để mô tả đặc tính của nodes; biểu thị cho mức độ tiến bộ của kỹ thuật con chips. Node trong giai đoạn sơ khởi có những ký hiệu 130nm; 90nm... rồi 26nm, 22nm để xuống đến 10nm,7nm, 5nm...tương ứng với ’chiều dài cổng=‘gate length’ của transistor (khoảng cách vật lý giữa hai cực của transistor); Hiện nay các ký hiệu như 3nm, 2nm là những từ ngữ tiếp thị, dùng cho các sản phẩm tân tiến trong kỹ thuật sản xuất các semiconductors thế hệ mới (không còn là kích thước nữa) mà là biểu tượng cho một ‘bộ=set’, gồm các đặc tính tuân thủ theo các luật lệ về thiết kế và về vật liệu (như FinFETs)...

Số nm càng nhỏ cho phép xếp được càng nhiều transistors vào trong một chip, tạo ra các thiết bị có vận tốc cực nhanh, kích thước nhỏ và tiêu thụ càng ít năng lượng

(Liên hệ giữa ký hiệu ‘nm’ và kích thước con chip)

4- Breakthrough và các Nguy hại ‘long-term’

Điểm quan trọng khi đánh giá về thành quả ‘breakthrough’ của Tàu, theo Wen Zhao là breakthrough này chỉ có giá trị ‘sơ khởi’ là: ‘tạm ổn định được khoảng cách và bước đầu để Tàu tìm cách ngăn chặn... không bi tụt xa hơn?”.

Dù cho Tàu có thể khởi sự chế tạo được chips nội hóa cao cấp vào cuối 2030... Tàu vẫn còn đi sau ASML ... những 10 năm? và nên nhớ là ASML không ... ngừng’ lại để chờ Tàu đuổi kịp, mà vẫn tiếp tục tiền thêm về phía trước?

Cũng theo Wen Zhao thì việc công bố thành quả sơ khởi của Tàu có thể, chỉ là một “Tuyên cáo về Tiến bộ trong Khả năng kỹ thuật của Tàu”, mong tạo những biến động trong thị trường semiconductors (?), gây áp lực đòi các nhượng bộ (như về công nghiệp quốc phòng?).

Một cảnh báo của Lan Zhu và Mark, là...”lộ trình mà Tàu đang theo, tương tự như tiến trình tự hủy’ diệt của Liên bang Soviet...khi muốn vươn nhanh, theo đường tắt, đến một tầm xa... không tưởng: Sao chép và Ăn cắp có thể đẩy nhanh và đạt các kết quả ngắn hạn, Đi theo lối tắt tránh các nghiên cứu căn bản, sẽ tạo suy yếu cho khả năng phục hồi (resilience) về lâu về dài... Một trong những ví dụ thực tế là hiện nay Tàu không sản xuất được các thiết bị tối tân trong các chẩn đoán ‘imaging’ Y tế?. Việc sản xuất ‘đại trà’ các chips tối tân còn là những thách thức quan trọng hơn nữa. ASML đã xuất xưởng hàng ngàn máy litho, qua một hệ thống cung ứng toàn cầu; trong khi đó đối với Tàu, việc sản xuất, chỉ 100 bộ máy ổn định, cũng đòi hỏi rất nhiều vấn đè phụ thuộc về tiếp liệu, bảo trì và cung ứng các cơ phận rời, thay thế... mà hiện tại Tàu vẫn chưa đáp ứng được cho nhu cầu ‘tự chủ’ hoàn toàn! (trường hợp Máy bay thương mại C- 919...là thí dụ điển hình; sau gần 40 năm sao chép... C-919 vẫn chỉ là máy bay hành khách nội địa! chưa ra khỏi nước Tàu và chỉ hoạt động tại vài vùng trong ‘ảnh hưởng Tàu)

Thành quả của Tàu có thể được đánh giá như một cố gắng để thỏa mãn ‘tự ái dân tộc’ nhưng chưa đủ để tạo được những hy vọng thực tế để sản xuất và góp mặt trên thị trường toàn cầu về các super-semiconductors?

Trần Lý

1-2025

Nguồn: Biển Xưa